显示芯片封测龙头颀中科技于昨日（4月18日）晚间发布上市以来首份年度报告，以及2024年一季报。

　　数据显示，2023年该公司实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润为3.72亿元，同比增长22.59%。今年第一季度，颀中科技营收为4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7668万元，同比大幅增长150.51%。

　　颀中科技表示，总体上，受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率、优质的服务及产业转移因素等，客户订单量同比增加，致使去年主营业务收入同比实现增长。

　　颀中科技总经理杨宗铭在今年年初接受《科创板日报》记者专访时表示，颀中去年业绩实现增长，最关键的原因在于AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透。“去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产，一直到今年第一季度也在经历‘淡季不淡’，热度并没有完全下来。”

　　据2023年年报显示，该公司AMOLED在去年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势。颀中科技今年一季度接受机构调研时表示，展望2024年，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏，且境内面板厂持续投资AMOLED生产线，预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。

　　今年下游面板行业也传来市场回暖信号，3月以来受夏季促销及法国奥运会等刺激因素，行业迎来供需两旺。长期来看，据Omdia预估，以AMOLED为例，智能手机的需求将持续增长；同时，随着其他应用的提升，AMOLED 显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。

　　此外，杨宗铭还表示，去年TDDI（触控、显示驱动一体化技术）产品也经历了大的爆发，原因在于下游对其封装方式和测试的需求发生了明显的变化；另外，终端用户对体育赛事、游戏观赏体验要求更高，大尺寸显示也在向高刷新率迭代。

　　分业务类别来看，颀中科技主营业务收入15.93亿元，较上年同期增长23.68%；公司其他业务产生收入3677.20万元，主要系出售含金废液等所产生的收入。

　　显示驱动芯片封测业务收入14.63亿元，同比增长36.43%；非显示增量业务2023年也有进展，营业收入1.30亿元，较去年同期增长8.09%。

　　募投项目进度方面，年报显示，其中合肥颀中先进封装测试生产基地项目于2023年9月开始进机，2023年第四季度进行客户的认证并于2024年第一季度开始量产。

　　据了解，上述项目结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，将以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约3000万颗，产能爬坡预计3-6个月，后续将依市场需求，进一步评估扩产计划。

　　此外，颀中苏州高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目投入进度达到31.53%。

　　颀中科技财报披露同日网络配资弊端，还公告了2023年度利润分配预案。该公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利1元（含税）。截至2023年年底，颀中科技总股本111.89亿股，以此计算合计拟派发现金红利1.19元（含税）。2023年度现金分红占该公司2023年度归母净利润比例为31.99%。